实现集成电路的互连
铜金属化的电气丝/带连接的坚固而可靠的低成本金属结构和工艺。该结构包括沉积在无氧化铜表面上阻止铜扩散的一层阻挡层金属(从
镍、
钴、铬、钼、钛、钨及其合金中选出),其厚度能把在250℃下铜的扩散比没有阻挡层金属时减少不止80%;以及最外可焊接层(最外可焊接金属层从金、铂和银中选出),它能把在250℃下阻挡层金属的扩散比没有可焊接金属时减少不止80%。最后,把一金属丝焊接到最外层以进行冶金连接。
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“用于铜金属化集成电路的丝焊工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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