本发明涉及一种功率型LED灯及其封装工艺和回流焊工艺设备。功率型LED灯是在LED
芯片、热沉和散热器之间形成的是两个具有冶金连接的结合界面,为LED芯片发光过程中产生的热量建立了一个低热阻的完整金属散热通道。芯片与热沉采用纳米金属粉末低温烧结技术进行连接;热沉与散热器座采用无
铅回流焊工艺进行连接。无铅回流焊采用从散热器座的底面一侧加热,从上方的芯片-热沉体一侧吹冷却气体的底面单面加热的回流焊工艺。纳米银膏烧结工艺和无铅回流焊工艺的连接界面层不论是其最高使用温度还是导热性能都要明显优于目前应用的导电胶粘接工艺,也优于
锡铅回流焊工艺。将这两种工艺有机组合应用于功率型LED的制造,大大提升了LED的散热性能和耐高温性能。
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“功率型LED灯及其封装工艺和回流焊工艺设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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