一种含
稀土的SnAgCuY
锡基无
铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2～5%的Ag,0.2～1%的Cu,0.025～0.5%的市售稀土Y,其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化
锂=(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上,待Sn熔化后,将称好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化,再将上述市售稀土Y用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和Sn-Ag-Cu合金中,转动钟罩,待完全熔化后,保温1-2小时,搅拌,静置,凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料不仅合金组元较少,实用性强,成本低,无污染,而且润湿工艺性能、显微组织及冶金质量得到了显著改善。
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“含稀土的SnAgCuY锡基无铅钎料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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