本发明公开了一种用于结晶器
铜板激光熔覆的合金粉末及熔覆方法，本合金粉末由
镍基合金粉末和
钴基合金粉末混合而成，所述镍基合金粉末包括Al和Ni，其余为杂质；钴基合金粉末的主要成分为Co。本方法首先对结晶器铜板基体表面进行预处理，将镍基合金粉末和钴基合金粉末以一定比例混合后平铺于结晶器铜板基体表面；采用激光器将合金粉末熔覆于结晶器铜板基体表面形成一定厚度的熔覆层。本合金粉末可使
铜合金结晶器表面得到较厚的冶金结合带，熔覆层与基底界面冶金结合良好，且无裂纹、杂质等缺陷，极大提高了铜合金结晶器的耐磨性和耐蚀性；本方法可精确控制熔覆层的厚度，具有能耗低、无污染、效率高、成本低的优点。
声明：
“用于结晶器铜板激光熔覆的合金粉末及熔覆方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1027
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
