本发明属于微电子器件制造领域,具体为一种在
镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法。更具体而言,是在
铜制印刷电路板上、
芯片金属层上、芯片基板上电镀
镍铁焊盘的工艺,以实现加强型下凸缘冶金。本发明也涉及焊料突起的制备,以实现在微电子器件上的机械和电子互联。本发明采用
铝制阴影掩模隔离镍铁焊盘的方法制造焊料突起,含有回流焊剂的焊膏通过掩模的筛选在镍铁焊盘的表面上形成一个薄层;在焊膏拓印完之后,把焊球散布在镍铁焊盘之上;焊膏层此时就成为“粘合剂”把焊球固定住,移去掩模即可。本发明镍铁焊盘可作为下凸缘冶金的基体,制造可靠的C4倒装晶片结构,用以生产镍铁合金的球格点阵、倒装晶片以及其它点阵类型的电子仪器组件。
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来源：北方有色网
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