本发明涉及异类材料连接领域，特别是纯铁与低活性钢的低温强化连接方法，用高活性Fe‑Cu粉末作为中间过渡层，采用真空或保护气氛结合压力的方法进行扩散连接以促进烧结过程中的中间过渡层元素扩散，形成强冶金结合，使材料在低温下达到高强度连接的效果。本发明提供的纯铁与低活性钢的低温强化连接方法，在较低温度下使Fe‑Cu粉末与母材产生较强的互扩散，形成高强度冶金结合，实现高性能连接，其连接温度为500～850℃，对低活性钢本体的力学性能损伤较小；Fe‑Cu粉末作为中间过渡层的厚度为20～80μm，其界面拉伸强度为150～300MPa。
声明：
“纯铁与低活性钢低温强化连接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
793
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
