本发明公开了一种高可靠表面贴装玻封二极管的封装工艺，所述二极管包括玻壳、位于玻壳内的
芯片、套设在玻壳两端的引出端，引出端与芯片之间设有焊片，二极管的引出端与玻壳、引出端与焊片、芯片通过高温冶金工艺键合在一起。冶金键合结构具有可靠性高、耐大电流冲击、热阻小的优点，且工作温度范围宽（-55℃～125℃），耐高温焊接（在550℃环境下15分钟，参数不恶化）；产品选材实现了产品的全工作温度范围的热匹配；整个工艺过程中采用氮气为保护气体，生产安全，无危险气体使用；制成的二极管安装体积小，组装密度高，重量轻；工艺操作简单，易实现批量或大规模生产。
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来源：北方有色网
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