本发明公开了一种基板上的凸块结构与其形成方法,可解决基板上导电层与连接至导电层的金属凸块两者界面的分层问题。导电层可为金属垫或顶金属层。经由临场沉积导电保护层于导电层(或导电底层上),金属凸块的凸块下冶金层与导电层之间具有良好粘着力,并可减少界面分层。在某些实施例中,可省略凸块下冶金层中的
铜扩散阻挡层。在某些实施例中,若金属凸块结构的沉积方法为非电镀工艺且金属凸块的组成不是铜,则可省略凸块下金属层。
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来源：北方有色网
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