本发明公开了一种轻质导电
铜银共混
铝基
粉末冶金材料及其应用，成分及各成分质量百分含量为：Cu4.0~10%，Ag2~5%，Ti1.0~2.5%，V0.01~0.06%，Gr0.02~0.2%，Mg0.24~0.48%，余量为Al。还包括B0.15~1.15%。所述Cu的质量百分含量为Ag质量百分含量的2倍。本发明提供的轻质导电铜银共混铝基
粉末冶金材料，在
铝合金材料中，添加导电率高的铜、银，通过添加量的调整，获得一种轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料，导电率达到80%IACS，电阻率低，能降低输送能耗，减少损失。
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“轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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