本发明公开了导热电子合金材料，按照重量计，由
铜20～30份、铁10～15份、硅3～10份、
镍1～6份、
锌0.1～1份、磷0.5～1份、石墨粉3～10份、氟化镱0.5～1份、
钛白粉0.5～1份、环氧树脂8～10份和脂环族环氧树脂4～6份组成。该发明具有良好的导热性能、力学性能，满足导热电子材料组合物的发展应用。电子材料配方设计合理，制作方法简单，在保证材料导电性能的同时，提高了其机械强度，以及抗腐蚀效果，同时，降纸了生产成本，提高了电子材料的抗疲劳性能，得到弯曲加工性优异的电子合金材料；具有稳定性高、耐腐蚀性好和导热性好的优点。
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来源：北方有色网
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