本发明公开了一种温和剥离电路板金镀层和分离回收基板中金属/非金属组分的方法；其包括步骤：1）取带有金镀层的电路板浸入CuCl2的乙腈溶液中加热搅拌浸出；2）浸出液旋转蒸发除去乙腈，向残留物加入去离子水，过滤干燥得到金沉淀；3）将电路板块和催化降解体系（乙腈‑ILs）置于反应釜内，反应后过滤得到玻璃纤维和
铜箔；4）将滤液旋转蒸发除去乙腈，向残留物加入去离子水，过滤得到环氧树脂。本发明利用乙腈将“电路板镀金层的剥离”和“基板中金属/非金属组分的分离回收”两个过程有机结合，简化了废旧电路板基板整体回收的工艺路线，为绿色、高效的回收废旧电路板提供实践经验。
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“温和剥离电路板金镀层和分离回收基板中金属/非金属组分的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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