本发明涉及一种电子封装用
铝硅合金盖板材料及其制备方法，属于冶金和压延加工技术领域。该铝硅合金盖板材料中，Si的含量为7‑20wt％，Mg的含量为0.01‑0.5wt％，Cu的含量为0.01‑0.1wt％，Zn的含量为0.01‑0.1wt％，Ti的含量为0.01‑0.5wt％，余量为Al。采用垂直半连续铸造、热挤压开坯、等温冷轧，表面处理，后期整型等方法制备。本发明的铝硅合金盖板成分均匀，尺寸精准，性能优异，一致性好。采用该方法能够有效精确控制成分，避免杂质引入，提高合金纯度；改善了合金内部组织，降低加工难度，可以制得性能优异的铝硅合金盖板材料。
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“电子封装用铝硅合金盖板材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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