权利要求
1.一种银线的镀金工艺，其特征在于：主要包括以下步骤：
备料：准备银线基材，要求银纯度>99.99%;
基底的处理：对银线基材置于无水乙醇内进行清洗，结束后进行真空干燥得到镀金基底;
3)镀金液的配制：
A.将纯度为99.999 %的金置于王水中进行溶解得到三氯化金，随后用超纯水稀释，再通过氢氧化钾调节其pH至8～10，得到所需的含金溶液，期间随时监测其pH;
B.用超纯水溶解亚硫酸盐，配制亚硫酸盐溶液;
C.将含金溶液缓慢地加入亚硫酸盐溶液中，通过补加超纯水，使三氯化金浓度为25～35 g/L，亚硫酸盐浓度110～140 g/L;
D.随后加入柠檬酸盐，使其浓度为70～100 g/L;
E.取一定量的硫酸
钴和乙二胺四乙酸溶液加入上述混合液中;
4)电镀：
将步骤2)处理好的镀金基底置于步骤3)得到的镀金液中进行镀金处理，电镀pH范围在6～7.5，电流密度0.5～1.0 A/dm2，电镀温度为30～40℃下进行电镀，得到镀金后的银线基材;
5)清洗：
对镀金后的银线基材置于纯水中进行超声清洗，干燥后得到镀金银线;
6)拉拔：
对获得的镀金银线进行中拉、细拉、微拉，以获得目标尺寸的镀金银线;
7)退火：
对目标尺寸的镀金银线进行退火处理，退火温度为485℃，退火速度60 m/min，冷却后得到产品。
2.根据权利要求1所述的一种银线的镀金工艺，其特征在于：
所述的步骤1)采用的银线基材直径为1.41 mm。
3.根据权利要求1所述的一种银线的镀金工艺，其特征在于：
所述的步骤2)中的无水乙醇置于超声波发生器中，银线基材在超声发生器内进行超声波清洗，超声发生器频率：40kHz，清洗时间：30 min。
4.根据权利要求1所述的一种银线的镀金工艺，其特征在于：
所述的步骤E中的混合液中，
硫酸钴浓度为0.2～1 g/L。
5.根据权利要求1所述的一种银线的镀金工艺，其特征在于：
所述的步骤E中的混合液中，乙二胺四乙酸浓度为50～80g/L。
说明书
技术领域
[0001]本发明涉及镀金工艺领域，尤其涉及一种银线的镀金工艺。
背景技术
[0002]由于键合金线具有高的电导率、好的耐腐蚀性，合适的机械性能以及良好的焊线性能，广泛应用于引线键合中，但金的价格昂贵，生产成本高，使得市场对于
铜、银等键合线的需求增高，铜的价格虽然低廉，但铜的硬度较高，在焊线中更容易对基盘造成损坏。因此，价格较低，电学性能和机械性能较好的银线被应用在封装中，代替传统的金线键合。但银暴露在空气中会进行氧化，且因银离子迁移问题阻碍了银线进一步的应用，从业者们继而开发了镀金银线以保护内层的银线，获得一款相比于金线价格较低，且性能优异的替代产品。
[0003]但在对银线镀金的过程中，现有的镀金工艺会出现镀层不均匀，金镀层致密度不佳等状况，对后续拉拔和焊线产生不利的影响，降低生产效率。
发明内容
[0004]本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种银线的镀金工艺。
[0005]为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
银线的镀金工艺包括以下步骤：
镀金基底的处理：对银合金线基材进行清洗(银纯度>99.99%，直径1.41mm)置于无水乙醇内，在超声发生器下进行清洗，要求超声发生器的频率为40kHz，清洗时间：30min，结束后进行真空干燥得到镀金基底;
配制镀金液：
A.将纯度为99.999 %的金置于王水中进行溶解得到三氯化金，随后用超纯水稀释，再通过氢氧化钾调节其pH至8～10，期间随时监测其pH;
B.用超纯水溶解亚硫酸盐，配制亚硫酸盐溶液;
C.将含金溶液缓慢地加入亚硫酸盐溶液中，通过补加超纯水，使三氯化金浓度为25～35g/L，亚硫酸盐浓度110～140g/L;
D.随后加入柠檬酸盐，使其浓度约为70～100 g/L，作为pH缓冲剂使用，另一方面柠檬酸盐也可改善银基底和镀金层的结合力;
E.取一定量的硫酸钴和乙二胺四乙酸溶液加入上述混合液中，使硫酸钴浓度约为0.2～1g/L，乙二胺四乙酸浓度约为50～80g/L，以获取致密度较好的镀金层;
电镀：
将处理好的镀金基底置于镀金液中进行镀金处理，电镀pH范围在6～7.5，电流密度0.5～1.0A/dm2，电镀温度为30～40℃下进行电镀，得到镀金后的银线基材;
清洗：对镀金后的银线基材置于纯水中进行超声清洗，干燥后得到镀金银线;
拉拔：对获得的镀金银线进行中拉、细拉、微拉，以获得目标尺寸的镀金银线;
退火：对目标尺寸的镀金银线进行退火处理，退火温度为485℃，退火速度60m/min。
[0006]本发明的有益效果：
1.本发明减少了传统含氰化物电镀对环境的污染，对人员的危害;
2.本发明使镀金银线获得更好的镀层，有利于后续工序和焊线使用;
3.本发明工艺流程简单，镀层均匀、镀金效率高、适合批量生产。
附图说明
[0007]图1为未加硫酸钴、乙二胺四乙酸的银线镀金层示意图;
图2为加入后硫酸钴、乙二胺四乙酸的银线镀金层示意图;
图3为未加硫酸钴、乙二胺四乙酸的银线镀金层硫化1小时后的示意图;
图4为加入后硫酸钴、乙二胺四乙酸的银线镀金层硫化1小时后的示意图;
图5为未加硫酸钴、乙二胺四乙酸的银线镀金层硫化4小时后的示意图;
图6为加入后硫酸钴、乙二胺四乙酸的银线镀金层硫化4小时后的示意图;
图7为未加硫酸钴、乙二胺四乙酸的银线镀金层银离子迁移示意图;
图8为加入后硫酸钴、乙二胺四乙酸的银线镀金层银离子迁移示意图。
具体实施方式
[0008]以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0009]一种银线的镀金工艺包括以下步骤：
镀金基底的处理：对银合金线基材进行清洗(银纯度>99.99%，直径1.41 mm)置于无水乙醇内，在超声发生器下进行清洗，要求超声发生器的频率为40kHz，清洗时间：30min，结束后进行真空干燥得到镀金基底;
配制镀金液：
A.将纯度为99.999 %的金置于王水中进行溶解得到三氯化金，随后用超纯水稀释，再通过氢氧化钾调节其pH至8～10，期间随时监测其pH;
B.用超纯水溶解亚硫酸盐，配制亚硫酸盐溶液;
C.将含金溶液缓慢地加入亚硫酸盐溶液中，通过补加超纯水，使三氯化金浓度为25～35g/L，亚硫酸盐浓度110～140g/L;
D.随后加入柠檬酸盐，使其浓度约为70～100g/L，作为pH缓冲剂使用，另一方面柠檬酸盐也可改善银基底和镀金层的结合力;
E.取一定量的硫酸钴和乙二胺四乙酸溶液加入上述混合液中，使硫酸钴浓度约为0.2～1g/L，乙二胺四乙酸浓度约为50～80g/L，以获取致密度较好的镀金层;
电镀：将处理好的镀金基底置于镀金液中进行镀金处理，电镀pH范围在6～7.5，电流密度0.5～1.0A/dm2，电镀温度为30～40℃下进行电镀，得到镀金后的银线基材;
清洗：对镀金后的银线基材置于纯水中进行超声清洗，干燥后得到镀金银线;
拉拔：对获得的镀金银线进行中拉、细拉、微拉，以获得目标尺寸的镀金银线;
退火：对目标尺寸的镀金银线进行退火处理，退火温度为485℃，退火速度60m/min。
[0010]参考附图，使用本发明镀金工艺明显可以看出，未加硫酸钴、乙二胺四乙酸(EDTA)银线镀金层表面有少许凹坑，镀层质量一般;加入硫酸钴、EDTA后，镀层表面光滑，镀层质量较好;加入硫酸钴、EDTA后，硫化情况及银离子迁移均有明显改观。
[0011]由此可知，加入硫酸钴和EDTA明显改善了镀金层的致密性，通过后续拉拔作业仍能得到镀层质量较好的产品、更好的镀层质量;也加强了该款线材的抗硫化性能和抗银离子迁移能力，表明了致密性较好的镀金层对内部银线有着较好的保护。
[0012]以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
说明书附图(8)
声明：
“银线的镀金工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：北方有色网
来源：合肥矽格玛应用材料有限公司
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