成果简介：
本成果是利用
粉末冶金方法制备
碳化硅颗粒增强
铝基
复合材料(可简记为SiCp/Al或AlSiC)薄片或薄板类产品，通过自主设计的热压系统、成分以及工艺设计，其解决的关键问题是为AlSiC产品尤其是电子封装类基板国产化提供可行的高效率、低成本的生产解决方案，为相关电子类商品尤其是功率电子产品的大规模工业生产提供可能。本成果所采用的的粉末冶金生产工艺路线不需要目前国内制备同类材料所需的真空热压或浸渗设备，降低生产设备成本、简化生产工艺、大幅度提高其生产效率，满足大规模工业生产的要求。
AlSiC(铝碳化硅)基板产品目前在大功率led灯、路灯、汽车前大灯、IGBT等功率电子产品有广阔的应用前景，甚至在提高灯泡led等普通家用led灯质量和寿命方面也有着巨大作用，如果能实现以上产品的国产化并满足市场规模需求，就能使国内绿色照明、电动汽车等节能减排产品获得进一步发展。
应用案例：
本成果与江门市迪度照明科技有限公司合作，经LED燃灯测试，结果表明，在相同功率条件下，新型AlSiC基板的LED比目前的
氧化铝和铝基板led灯寿命长，可以在相同面积的基板上，可以实现比氧化铝和铝底板的LED更高的功率负荷。
研发背景
受基板材料限制，目前国内大功率led灯、路灯、汽车前大灯、IGBT等功率电子产品的应用受到很大限制，如led路灯设计使用寿命不超过2年难以满足市政需要，汽车led大灯国内率为零，IGBT基板国产价格虽低于进口产品但仍远高于生产商的期望值，灯泡型led灯国内市场普及率虽然很高但其寿命一般小于半年甚至3各月等等。国外已经提供了满意的解决方案就是AlSiC基板，虽然目前国内能提供此类样品，但是受生产工艺及设备的限制，国内只能提供高价的少量产品，即使能满足国防和部分高端产品及市场的需求，也不能满足广大的中低端民用市场的需求。
作用原理
目前国内各研究机构生产AlSiC基板主要采用真空压力浸渗，各别采用真空热压工艺，受真空设备和工艺的限制，单套台设备的生产效率提高程度有限，而本成果采用大气条件下的热压工艺，对应工艺时间仅为1/10～1/20，而且开发的热压工艺仅为普通热压压力的1/5～1/10甚至更低，所以生产效率最低可以提高50倍以上;而且所采用的加热设备价格与普通加热设备相当，远低于相应真空设备，所以设备成本、维护成本远低于真空设备，对工人的要求大大降低即人工成本也大为降低。
所以本成果可以提供低成本、高效率的AlSiC基板生产方案，为相关功率电子产品的国产化尤其是广大民用市场提供可能。
市场分析
本成果主要涉及大功率led灯、市政照明路灯、汽车前大灯、IGBT，以及灯泡型led灯等市场，高中低端市场均有涉及，在国内绿色照明、低碳能源等国家政策的指导下，具有广阔的市场前景。
声明：
“铝碳化硅封装基板高效、低成本制造技术开发” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：北方有色网
来源：西安工业大学
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