权利要求书： 1.一种
铜箔电路线的焊接设备，其特征在于：包括有第一送料机构、焊接机构和第二送料机构；
所述第一送料机构包括有第一
皮带输送机(1)，所述第一皮带输送机(1)上设置有输送带(2)，所述输送带(2)上设置有电路板(3)，所述输送带(2)上设置有用于固定电路板(3)的固定组件，所述第一皮带输送机(1)的侧壁上安装有承托板(8)；
所述焊接机构包括有安装板(9)，所述安装板(9)上安装有伸缩杆(10)和驱动电机(12)，所述伸缩杆(10)的端部设置有超声波焊接头(11)，所述驱动电机(12)的输出端连接有底板(13)，所述底板(13)的两端设置有取料组件；
所述第二送料机构包括有第二皮带输送机(15)，所述第二皮带输送机(15)用于输送铜箔。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线的焊接设备，其特征在于：所述固定组件包括有定位块(4)，定位块(4)为L型机构，连接轴(5)转动插接在定位块(4)的内部，连接轴(5)的顶端侧壁上连接有连杆(6)，连杆(6)的端部底面上设置有压紧块(7)。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线的焊接设备，其特征在于：所述超声波焊接头(11)位于承托板(8)的正上方。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线的焊接设备，其特征在于：所述取料组件包括有取料头(14)，取料头(14)的底面设置有数个吸盘(1401)。
5.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线的焊接设备，其特征在于：所述第二皮带输送机(15)顶面的高度和承托板(8)上表面高度相同。
说明书： 一种铜箔电路线的焊接设备技术领域[0001] 本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种铜箔电路线的焊接设备。背景技术[0002] 电路板的种类较多，其含有陶瓷电路板，
氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。现有的电路板在生产时，需要在电路板的一侧焊接外接导电铜箔，现有的焊接方式是在流水线上设置专门的工位，工作人员拿取铜箔再使用焊枪将铜箔焊接在电路板外接线的焊接处上，这样方式不仅浪费人力，而且对操作人员的焊接技术有一定要求，因此需要进行改进。实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种铜箔电路线的焊接设备，以解决上述背景技术中提出的问题。[0004] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铜箔电路线的焊接设备，包括有第一送料机构、焊接机构和第二送料机构；[0005] 所述第一送料机构包括有第一皮带输送机，所述第一皮带输送机上设置有输送带，所述输送带上设置有电路板，所述输送带上设置有用于固定电路板的固定组件，所述第一皮带输送机的侧壁上安装有承托板；[0006] 所述焊接机构包括有安装板，所述安装板上安装有伸缩杆和驱动电机，所述伸缩杆的端部设置有超声波焊接头，所述驱动电机的输出端连接有底板，所述底板的两端设置有取料组件；[0007] 所述第二送料机构包括有第二皮带输送机，所述第二皮带输送机用于输送铜箔。[0008] 优选的，所述固定组件包括有定位块，定位块为L型机构，连接轴转动插接在定位块的内部，连接轴的顶端侧壁上连接有连杆，连杆的端部底面上设置有压紧块。[0009] 优选的，所述超声波焊接头位于承托板的正上方。[0010] 优选的，所述取料组件包括有取料头，取料头的底面设置有数个吸盘。[0011] 优选的，所述第二皮带输送机顶面的高度和承托板上表面高度相同。[0012] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提出的一种铜箔电路线的焊接设备，生产时，使用固定组件将电路板固定在输送带上，电路板被传输到焊接位置，其焊接端位于承托板上，吸盘吸取第二皮带输送机上的铜箔，驱动电机启动带动底板转动进而使得铜箔被移动到承托板上，伸缩杆伸长使得超声波焊接头下降，将铜箔焊接在电路板的焊接端上，生产自动化程度高，节省人力，大大提高了生产效率。附图说明[0013] 图1为本实用新型装置结构示意图；[0014] 图2为图1中A处放大图。[0015] 图中：第一皮带输送机1、输送带2、电路板3、定位块4、连接轴5、连杆6、压紧块7、承托板8、安装板9、伸缩杆10、超声波焊接头11、驱动电机12、底板13、取料头14、吸盘1401、第二皮带输送机15。具体实施方式[0016] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。[0017] 请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：一种铜箔电路线的焊接设备，包括有第一送料机构、焊接机构和第二送料机构，第一送料机构、焊接机构和第二送料机构都安装在流水线的相应位置，可保障其正常工作即可，故在本方案中没有赘述；[0018] 第一送料机构包括有第一皮带输送机1，第一皮带输送机1上设置有输送带2，输送带2上设置有电路板3，输送带2上设置有用于固定电路板3的固定组件，第一皮带输送机1的侧壁上安装有承托板8；[0019] 焊接机构包括有安装板9，安装板9上安装有伸缩杆10和驱动电机12，伸缩杆10的端部设置有超声波焊接头11，超声波焊接头11位于承托板8的正上方，驱动电机12的输出端连接有底板13，底板13的两端设置有取料组件，取料组件包括有取料头14，取料头14的底面设置有数个吸盘1401(为现有技术中工业生产中常见真空吸盘)，当取料头14移动到铜箔的上方时，其距离较短，吸盘1401可将铜箔吸取。[0020] 第二送料机构包括有第二皮带输送机15，第二皮带输送机15用于输送铜箔，第二皮带输送机15顶面的高度和承托板8上表面高度相同，在第一送料机构和第二送料机构都只展示了一部分，且上面都设置有红外定位装置，使得其在输送物料的时候可以精准定位。[0021] 固定组件包括有一组定位块4，定位块4为L型机构，连接轴5转动插接在定位块4的内部，连接轴5的顶端侧壁上连接有连杆6，连杆6有一定的韧性，连杆6的端部底面上设置有压紧块7，在固定电路板3的时候，将电路板3放在输送带2上并且拐角抵住定位块4上，将连杆6的端部向上掰弯一点并且转动连杆6，连杆6回正时可使得压紧块7压在电路板3上，即可将电路板3压紧固定。[0022] 生产时，使用固定组件将电路板3固定在输送带2上，电路板3被传输到焊接位置，其焊接端位于承托板8上，吸盘1401吸取第二皮带输送机15上的铜箔，驱动电机12启动带动底板13转动180°进而使得铜箔被移动到承托板8上，伸缩杆10伸长使得超声波焊接头11下降，将铜箔焊接在电路板3的焊接端上，然后吸盘1401松开铜箔，第一皮带输送机1将电路板3移动一个位置，即可完成一次焊接，生产自动化程度高，节省人力，大大提高了生产效率。
[0023] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
声明：
“铜箔电路线的焊接设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：北方有色网
来源：深圳市志凌伟业光电有限公司
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