本发明属于功能纤维材料技术领域，公开了一种
石墨烯远红外负离子多功能软体
芯片及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：将二氧化硅气凝胶微球加入到乙酸钙溶液中吸附处理，过滤、干燥，得到致孔粒子，然后将其与石墨烯、远红外粉、负离子粉混合均匀后与纤维基材混合，然后通过溶液纺丝，将所得初生纤维经160～190℃蒸汽热处理，真空干燥，得到多孔纤维；再将所得多孔纤维经织造成型，然后进行柔软整理，得到石墨烯远红外负离子多功能软体芯片。本发明通过在纤维基体中引入特殊的致孔剂粒子及通过高温蒸汽热处理，可显著提高柔软度及蓬松度，解决了常规无机功能纳米粒子纤维材料柔软度、蓬松度及透气性差的缺陷。
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“石墨烯远红外负离子多功能软体芯片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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