全部
▼
220
工作原理
设备采用锥形束X射线源发射能量，穿透被测物体后由平板探测器接收透射数据。基于比尔定律与图像重建算法，系统生成二维断层图像，叠加后形成三维模型。蔡司专利技术如AMMAR（高级混合材料伪影减少）与scatterControl（散射控制）可显著提升图像质量，减少金属-塑料过渡区域的伪影，确保微米级检测精度。
应用范围
广泛应用于汽车零部件（如发动机缸体裂纹、变速箱齿轮气孔）、航空航天部件（涡轮叶片冷却通道、复合材料脱粘）、医疗植入物（钛合金假体孔隙率验证）及电子元件（PCB焊点空洞、芯片封装分层）的检测。支持批量扫描，单件检测时间短至8秒，适用于生产线全检与研发阶段失效分析。
技术参数
测量范围：直径770mm×高度1350mm（最大工件尺寸直径700mm×高度750mm）
精度：空间分辨率4μm，尺寸测量精度达4.5+L/50μm（符合VDI/VDE 2630标准）
探测器：3k分辨率平板探测器，支持动态扫描模式
电源与重量：3/N/PE/400/230V，50-60Hz，设备重量7400kg，占地面积3.7×1.8米
特殊功能：VHD虚拟水平探测器扩展、自动工件分离与评估
产品特点
无损高精度：微米级分辨率，可检测0.02mm²微小缺陷，避免传统破坏性检测的局限性。
多材料兼容：优化X射线能量，适配塑料、金属及复合材料，如铝合金转向节内部裂纹检测。
智能软件：ZEISS INSPECT X-Ray支持自动缺陷识别（ZADD插件）、CAD比对与趋势分析，生成可视化报告。
高效批量检测：自动转台支持多工件同步扫描，结合ShortScan模式缩短检测周期。
安全与灵活：全防护设计符合CE标准，紧凑结构适应实验室空间，可选配机械臂实现自动化装卸。
综合效益：降低返工成本，提升合格率，助力企业构建工业4.0智能质量管控体系。
咨询底价
