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工作原理
设备采用高速旋转的切割片（标配Φ150×1.6×Φ12.7mm）对试样进行线接触切割。切割过程中，冷却水通过可调喷嘴精准喷射至切割区域，有效降低试样表面温度，避免热影响区产生。操作人员通过手动控制切割台进给，配合可调速电机（0-2800r/min无级变速）实现不同硬度材料的适配切割。切割台配备T型槽夹具，可快速固定圆形、方形或异形试样，确保切割稳定性。
应用范围
适用于直径≤50mm的圆柱体、50×50mm截面方形工件及小型异形件的切割，尤其适合热处理件、铸件、焊接接头等材料的金相试样制备。在冶金行业，可用于钢材、铝合金的显微组织分析；在电子制造领域，能切割印刷电路板（PCB）基材；在科研机构，可快速制备陶瓷、复合材料的微观结构观察样本。
产品技术参数
切割片尺寸：Φ150×1.6×Φ12.7mm
最大切割直径：Φ50mm
最大切割截面：50×50mm
主轴转速：0-2800r/min（无级调速）
切割台行程：60mm
冷却系统：单路可调喷嘴+20L水箱
电源：220V，50Hz，3A
外形尺寸：480×450×500mm
净重：65kg
产品特点
紧凑高效：台式设计节省空间，适合实验室台面使用，切割效率较传统设备提升30%。
精准可控：无级变速电机适配不同材料硬度，手动进给控制切割深度，确保试样边缘平整度≤0.1mm。
安全防护：全封闭切割罩配备开盖断电保护，防止冷却水飞溅；防滑橡胶底座降低设备振动。
易维护：模块化结构设计，切割片更换仅需3分钟，水箱独立设计便于清洁与冷却液补充。
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