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工作原理
设备采用砝码块重力加载系统，通过0-300g可调载荷实现恒定切割力。切割过程中，Φ100×0.7×Φ12.7mm超薄金刚石切割片以50-800rpm无级变速旋转，配合X轴12mm精密移动平台，实现试样与切割片的精准相对运动。冷却系统通过内置水泵将切削液输送至切割区域，形成液膜包裹切割片，有效降低试样表面温度，避免烧伤与热影响区产生。液晶显示屏实时反馈转速、载荷等参数，操作人员可通过触摸板快速调整切割参数。
应用范围
适用于直径≤30mm的圆柱体、方形金属及电子线路板材料的切割，尤其适合脆性材料（如陶瓷、玻璃、碳纤维复合材料）及微小试样的制备。在材料科学研究领域，可支持透射电镜（TEM）样品、扫描电镜（SEM）断口分析试样的制备；在电子制造业中，可用于印刷电路板（PCB）金相分析、芯片封装材料检测；在地质勘探领域，能高效切割岩石薄片，满足显微结构观察需求。
产品技术参数
切割片尺寸：Φ100×0.7×Φ12.7mm
最大切割直径：Φ30mm（方形25×25mm）
主轴转速：50-800rpm（无级变速）
X轴行程：12mm，精度±0.1mm
载荷范围：0-300g（砝码块调节）
冷却系统：内置水泵，流量可调
电源：单相220V，50Hz，6A
外形尺寸：350×380×290mm
净重：24kg
产品特点
超薄切割片技术：0.7mm厚金刚石切割片显著降低切口损失率，切割面平整度≤1μm，满足TEM样品制备需求。
恒定载荷控制：砝码块重力加载系统确保切割力稳定，避免试样因受力不均而开裂或变形。
精密移动平台：X轴12mm行程配合千分尺调节，实现试样定位精度±0.01mm，支持复杂形状试样的切割。
紧凑安全设计：全封闭防护罩与急停按钮双重保护，防止冷却液飞溅与碎屑外溢，操作更安心。
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