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工作原理
MP—1C采用单盘独立驱动结构，搭载直流电机与变频控制系统，通过按键实现50-1500r/min无极变速调节。试样经夹具固定于抛光盘上方，电机驱动直径250mm的铸铁镀铬抛光盘旋转，配合碳化硅、氧化铝等磨料或抛光液，逐级去除试样表面氧化层、划痕及变形层。设备内置冷却水接口，可外接循环系统降低抛光区域温度，防止材料过热相变，确保试样组织结构完整。
应用范围
该设备覆盖多场景材料表面处理需求：
金相分析：制备钢铁、铝合金、铜合金等金属的标准观察试样，满足表面平整度≤1μm要求；
失效分析：处理断裂件、腐蚀件的局部表面，辅助定位裂纹起源及扩展路径；
教学实验：支持材料科学、机械工程等专业的基础磨抛教学，演示金属表面处理工艺。
技术参数
抛光盘规格：直径250mm，厚度20mm，材质铸铁镀硬铬；
转速范围：50-1500r/min无极可调，精度±10r/min；
加荷方式：手动加压，范围0-30N；
制样能力：单次处理1-2个φ30mm试样，制样时间1-10分钟可调；
整机功率：400W，输入电压220V/50Hz。
产品特点
按键变速控制：一键切换转速档位，操作直观，无需复杂培训；
轻量化设计：整机重量仅25kg，便于实验室或车间灵活移动；
安全防护：配备透明防护罩与紧急停机按钮，防止磨料飞溅及误操作风险；
维护便捷：开放式结构便于清洁抛光盘及更换磨料，降低维护成本。
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