芯片到芯片键合机
在MEMS制造中，构建三维结构或封装通常需要两个单芯片的精确对准和键合。使用芯片到芯片键合器（CCB），可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触，以进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准级包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空保持器都可以单独调节和切换。为了执行阳极键合过程，提供了加热板和高压源。在控制器单元上调节键合电压，该控制器单元监测电压和键合电流。加热板的温度也在控制器单元上进行调节。
在MEMS制造中，构建三维结构或封装通常需要两个单芯片的精确对准和键合。
使用芯片到芯片键合机，可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触，以进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准级包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。
下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空保持器都可以单独调节和切换。
为了执行阳极键合过程，提供了加热板和高压源。在控制器单元上调节键合电压，该控制器单元监测电压和键合电流。加热板的温度也在控制器单元上进行调节。
该设备专为研究机构设计，可适应您的特殊应用。
技术指标:
芯片尺寸：最大25 x 25毫米----最小3 x 3毫米
芯片夹紧机构：真空
加热卡盘
最高温度：520°C
加热板尺寸：40 x 40毫米
真空夹紧孔：Ø1.5 mm
加热功率：200 W
温度控制器：Jumo
温度传感器：PT100
针夹持上切屑
真空孔：Ø1.6mm
高压电源
电压：可调200至1500 V DC
功率：最大1.5W
显示器：电压和电流模拟
透明卡盘（可选）
尺寸：40 x 40毫米
真空夹紧孔：Ø1.5 mm
可调节范围
X和Y范围：对于加热板，25mm，刻度步长10μm，->灵敏度2μm
Z范围：真空针，25mm，刻度步长10μm，->灵敏度2μm
旋转：360°，灵敏度0.01°
倾斜度：±4°，灵敏度0.005°
安装要求：电源230V AC，真空，显微镜
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