上海上海有色金属设备

6英寸纳米压印机 502     

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NIL压印机的基本思想是通过模版，将图形转移到相应的衬底上，转移的媒介通常是一层很薄的聚合物膜，通过热压或者辐照等方法使其结构硬化从而保留下转移的图形。整个过程包括压印和图形转移两个过程。根据压印方法的不同，NIL主要可分为热塑（Hotembossing）、紫外固化UV和微接触（Microcontactprinting，uCP）三种光刻技术。

综合原位纳米操作机 353     

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TNILF-2000是目前市面上基于SEM电镜下使用的自动化程度高的纳米操作系统，也是一种能够在SEM电镜下提供可重复定位、低漂移、闭环运动控制定位的纳米操作系统。LF-2000可以在原位条件下进行力学测量、电学测试、纳米物体拾取和装配、制作微纳米器件、纳米电子器件电学测量等。

高分辨纳米红外成像与光谱系统 433     

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Vista-IR高分辨纳米红外成像与光谱系统是由美国Molecular Vista推出的先进设备，专为满足纳米尺度下样品化学分析及成分鉴定的需求而设计。该系统依托于原子力显微镜平台，采用光诱导力显微镜（PiFM）技术，结合可调波长的红外光源，能够实现10nm以下的空间分辨红外成像与光谱采集，无需远场光学接收器及干涉仪。Vista-IR所采集的PiFM红外光谱与标准FTIR光谱高度吻合，便于与FTIR光谱图库中的数据进行对比分析。

全自动膜厚测试仪 382     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。FilmetricsF60系列的产品可像F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。

在线膜厚测试仪 389     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。

切割设备 483     

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Accutom-10和Accutom-100切割设备是Struers公司生产的高精度切割机，专为提高切割精度和生产效率而设计。Accutom-100具备多刀切割功能，进一步提升生产效率，并包含研磨模式，支持在各步骤间进行多次双向整理，以确保平整度。设备控制面板上的操作按键可以5或100微米为增量在X方向上移动试样支架，在Y方向上移动切割/杯轮电机，实现高精度定位。直观的用户界面和智能转动/推动旋钮支持快速选择设置，大图标提供易于理解的功能概况。

切割设备 426     

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Minitom切割设备是一款适用于小型实验室的低速、高精度切割机，专为实验室台式切割设计。它具有操作简单、功能强大、高精度、功能化设计和易清洁等特点。切割轮直径为75-127毫米（3-5英寸），能够切割直径达30毫米的大试样。设备紧凑，宽度为280毫米，深度为400毫米，适合切割各种矿物和陶瓷试样。切割轮有不同粒度和浓度可供选择，以适应不同材料的切割需求。Minitom易于使用，只需几分钟即可完成试样固定和切割参数设置，电机在多种负荷下能保持恒定速度。设备配有通用试样夹和两种直径的法兰套件，切割轮需单独订购。

切割设备 357     

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LABOTOM-5和LABOTOM-15切割设备是专为实验室和生产线设计的手动切割机，适用于高质量快速切割。它们具有简单直观的控制面板、大型切割台、符合人体工程学的切割手柄、安全锁、冲洗枪和功能强大的LED灯，提供良好的用户体验和安全性。Labotom-15的切割轮直径为350毫米（14英寸），而Labotom-5的切割轮直径为250毫米（10英寸）。这些设备的盖板铰接在背部，便于操作大型工件，且Labotom-15的切割台具有10毫米T形槽，实现灵活夹紧。它们基座采用防腐蚀性铝，确保高耐用性和长寿命，适合连续或断续切割各种尺寸的工件。

镶样机 375     

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CitoPress系列镶样机是功能强大的热镶样设备，具有快速加热的轻质镶样单元、自动检测镶样筒尺寸和自动加料系统，可减少树脂溢出并缩短镶样时间。CitoPress-30为双筒电动液压可编程镶样机，支持同步或独立运行；CitoPress-15为单筒电动液压可编程镶样机；CitoPress-5为自动镶样机。这些设备配备直观的多功能旋钮和大显示屏，便于操作，内置热镶样应用指南，提供用户友好的操作体验。它们还具备更短的镶样时间、节省资金和资源的特点，如减少加热功率和优化冷却水平以节省水资源。

自动修块抛光机 387     

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Leica EM TXP自动修块抛光机是一款多功能机械研磨抛光设备，适用于对目标进行精细定位、铣削、切割、冲钻、研磨、修块及抛光等操作。它特别适合于样品微小目标的加工，可用于EM RES101样品前制备，获得3mm样品圆片（两面平行，厚度可达1μm量级），也可用于EM TIC 3X/EM UC7样品前制备，对样品进行机械修块，以及光镜观察样品的制备。设备提供100μm、10μm、1μm及0.5μm的工具前进步进选项，并显示进程，具备快进和撤回功能。工具轴承转速可在300-20000rpm范围内调节。

多功能离子束研磨仪 363     

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Leica EM RES102多功能离子束研磨仪是一款全自动多功能离子束研磨系统，适用于透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）样品的制备。它能够进行离子减薄、离子束抛光、离子刻蚀、样品离子清洗以及斜坡切割等多种操作。离子束能量范围为1keV至10keV，配备两把离子枪，可分别倾斜±45°，样品台倾斜角度为-120°至210°，离子束加工角度为0°至90°。样品平面摆动角度小于360°，垂直摆动距离为±5mm。

高真空溅射镀膜仪 418     

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Leica EM SCD500高真空溅射镀膜仪是一款无油高真空系统，专为FE-SEM观察前的样品镀膜、TEM/EDX喷涂以及多层膜样品制备设计。它具备多种功能，包括金属溅射镀膜、辉光放电、蚀刻（样品清洁）、碳丝蒸发镀膜、碳棒蒸发镀膜、金属热阻蒸发镀膜，还可选配液氮冷台（适配EM VCT100）。设备配备金属靶档板，适用于特殊溅射靶材的预溅射，确保镀膜纯度。可选配石英膜厚监控器，实现程序化控制膜厚并反馈镀膜仪。样品室尺寸有标配Ø106mm和选配Ø205mm（可容纳wafer 152mm/6"圆形或127mm/5"方形）两种规格。

立体显微镜 368     

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Leica EZ系列立体显微镜是高性能的变倍体视显微镜，具有优良的图像品质和连续变倍比，工作距离为100mm。它配备高眼点广视角目镜（10X/16X可选），适合戴眼镜者使用。光源采用多角度LED透反两用照明，具有超长使用寿命（不低于25000小时）、高色温（6500°K）、不发热且无紫外线和红外线辐射，60分钟自动关机，色温保持不变。显微镜机械精度高，调焦距轻松，结构稳定可靠，易于维护。

全手动式专业偏光显微镜 359     

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DM 2500P全手动式专业偏光显微镜是一款研究级显微镜，专为岩片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品的偏光特性高级观察分析设计。它采用模块化设计，支持透射和透反射配置，具备25mm视野直径的整体光路和5孔位手动物镜转盘，配备偏光专用物镜。反射光支持明场、偏光、干涉观察，透射光支持明场、暗场、偏光、干涉、锥光观察。机身内置12V100W透反射照明电源，支持手动光强调节，可连接100W卤素灯箱。显微镜设计考虑了偏光专用镜片的安放，确保整体和谐。

全手动实验级倒置金相显微镜 457     

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DMI LM倒置式显微镜是一款全手动实验级金相显微镜，主要用于反射观察，满足金相样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供内置35W卤素灯照明或外接100W变压器的卤素灯照明。该显微镜支持明场和偏光观察方式，可配接徕卡的各倍数物镜，以及固定式或三板移动样品台。此外，它还可以配接摄像头或数码相机等图像采集设备，实现图像存储，并配合分析软件进行图像分析。

正立式显微镜 482     

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Leica DM750M正立式显微镜是一款多功能的显微镜，适用于透射和反射观察，能够满足各种材料样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供LED照明，并支持明场、偏光及斜照明等多种观察方式。该显微镜可配接徕卡的各倍数物镜，以及一体化的ICC50图像采集模块，内置数码相机能够提供实时图像并采集存储，整体设计美观和谐。此外，它也可以配接外置数码相机进行图像采集。

三维视频显微镜 480     

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DVM 5000三维视频显微镜是一款高性能的显微镜设备，具备211万动态解析度的彩色实时画面，提供多种镜头选择（0-50X、20-160、50-400、35-7000），支持360度连续旋转观察。它配备多种照明模式，包括侧光、同轴、环形、扩散、偏振、透射和微分干涉等，能够满足不同观察需求。设备采用编码技术，自动识别图像获取条件，支持高清晰图片记录和电影录制。此外，DVM 5000具备2D自动测量和精确的3D模型建立功能，实时二维、三维图像拼接功能，以及BGA观察功能。它还支持电动或手动精密调焦，并通过电脑软件一体化设计实现便捷操作。

三维测量显微镜 489     

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Leica DCM 3D三维测量显微镜是一款结合了共聚焦成像和干涉测量技术的双核三维轮廓仪，适用于多种样品的三维立体观察和测量。它具备电动调焦功能，支持普通平面成像和三维立体成像系统，可进行三维建模、分析及测量。设备集成了BF/DF（明场/暗场）光学显微镜、共焦显微镜和干涉显微镜三种模式，提供超大Z轴范围（0.1nm-40mm），适合大样品测量。采用智能双LED同光路照明，无需耗材维护费用，低图像失真，支持彩色和3D图像合成，适用于各种样品表面，仅需更换物镜倍率即可在共焦和干涉模式间切换。

数码显微镜 471     

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这款模块化系统采用标准徕卡元器件、变倍光学头,配数码摄像头和数字显微镜专用软件。因此,LeicaDVM2500提供了充裕的选择余地,令您从完整的徕卡显微系统产品和附件系列中选择契合您需求的数字解决方案。此外，LeicaApplicationSuite(LAS)还针对不同的分析和评估工作提供各类软件模块。例如,LeicaMAP是用于分析三维模型的软件。记录的分析结果可直接打印(LAS、MAP)或使用MicrosoftOffice程序(LAS)进行进一步的处理。

综合三维纳米力学操纵系统 415     

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FT-MTA03集纳米压痕仪、微拉力仪、轮廓仪和通用微观结构分析仪的功能于一体，其测力范围为±200mN，力学分辨率可达0.5nN（9个数量级），可在三轴方向测量0.1nm至29mm的位移（8个数量级）。FT-MTA03配置高分辨率显微镜，具有95mm的较为高工作距离，可在样品上方180°旋转。配备3百万像素CMOS USB相机，可选择同轴透镜照明、环形光和漫射背光三种可调LED照明原理。

室温超薄切片机 379     

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徕卡室温/冷冻超薄切片机系列，主要用于TEM，可切样品涉及塑料、橡胶、高分子聚合物、软金属、生物样品及食品等等徕卡离子束减薄仪，主要用于TEM，通常可对无机固体材料，如钢铁材料、金属材料、多层膜材料、微电子及复合材料等等，获得无应力减薄薄片；离子束切割仪，用于SEM，可获得无应力“切割”截面

数显卡尺 457     

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日本三丰数显卡尺500-196-30是三丰（Mitutoyo）品牌旗下的经典精密测量工具，集成数显技术与高精度传感器，适用于外径、内径、深度、台阶等尺寸的快速、精准测量，广泛用于工业生产、质量检测及维修场景，是机械加工、汽车制造、电子元件等领域的基础量具。

调速金相试样磨抛机 216     

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宇舟自动金相试样磨抛机YMPZ-2是专为金相分析设计的试样制备设备，集成自动磨削与抛光功能，通过程序控制实现试样表面处理的标准化，适用于金属、陶瓷等材料的金相试样制备，为材料检测、质量控制及科研分析提供高效、均匀的试样处理解决方案。

有色金属腐蚀试验机 227     

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宇舟有色金属腐蚀试验机DPF-2是专为铝、铜、镁、钛等有色金属设计的耐腐蚀性能测试设备，通过模拟盐雾、湿热等腐蚀环境，加速评估材料及涂层的耐腐蚀性，广泛应用于材料研发、质量控制、产品认证及失效分析领域，为有色金属制品的可靠性提供数据支持。

涡流测厚仪 309     

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天星涡流测厚仪ED300是上海阜力测量设备有限公司代理的高精度非破坏性涂层厚度检测设备，利用涡流原理快速测量金属基材上非导电涂层（如油漆、塑料、橡胶）的厚度，适用于金属加工、汽车制造、航空航天等领域，为涂层质量控制、防腐检测提供高效、精准的解决方案。

全自动影像仪 321     

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万濠全自动影像仪VMS-5040H是上海阜力测量设备有限公司代理的高精度非接触式测量设备，集成光学成像、精密运动控制与智能软件系统，通过摄像头捕获工件影像并自动分析尺寸、形状及形位公差，适用于机械制造、电子、汽车、航空航天等领域，为精密零件检测、质量控制及逆向工程提供高效、精准的自动化测量解决方案。

链式液压布氏硬度计 240     

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天星牌链式液压布氏硬度计PHB-3000a是上海阜力测量设备有限公司代理的高精度材料硬度检测设备，集成链式液压系统与布氏硬度测试原理，通过压头施加规定试验力并测量压痕直径，实现金属、非金属等材料的布氏硬度值精准测定，适用于冶金、机械制造、质量检测等领域，为原材料检验、热处理效果评估提供可靠的数据支持。

数显千分表 344     

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德国马尔数显千分表1086R是上海阜力测量设备有限公司代理的高精度便携式测量工具，集成机械测量与数字显示技术，支持外径、内径、深度等多维度尺寸的快速测量，适用于机械制造、质量检测、科研实验等领域，为现场检测与日常维护提供高效、精准的尺寸控制解决方案。

膜厚测量仪 363     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。FilmetricsF10-RT以真空镀膜为设计目标，只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。

手自动一体金属制样机 283     

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上海阜力测量设备有限公司宇舟手自动一体金属制样机是专为金属试样制备设计的多功能设备，集成手动操作与自动控制双模式，支持切割、磨削、抛光等全流程制样，适用于冶金、机械制造、科研院校等领域，为金相显微观察、硬度测试等检测提供高效、精准的试样制备解决方案。