本发明揭示了一种封装结构制作方法和
芯片防翘曲装置，所述制作方法包括步骤：提供一测试基板和测试堆叠芯片组，形成测试封装结构；将测试封装结构进行回流焊工艺；测试回流焊工艺后测试封装结构的焊接性能；当所述焊接性能失效时，提供一芯片防翘曲装置和与所述测试封装结构相同的产品封装结构，将产品封装结构固定装载于所述芯片防翘曲装置内，再进行回流焊工艺。能够很有效防止抑制下部芯片在回流焊工艺过程中产生较大程度的翘曲，减小上部芯片和下部芯片之间的焊接失效的风险，改善3D封装焊接质量。
声明：
“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
860
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
