本申请提供一种发光
芯片封胶后的返修方法以及显示面板，通过检测并获取故障芯片在基板上的位置，将包覆故障芯片的密封胶切割并取出，在将新的发光芯片放置回故障芯片所在的位置后，将切割并取出的密封胶重新包覆填补后的发光芯片，以此避免对密封胶造成破坏，从而可以降低发光芯片失效的风险，并保证包覆填补后的发光芯片的密封胶与周围未被切割的密封胶的光学一致性。
声明：
“发光芯片封胶后的返修方法及显示面板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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