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芯片去层装置

751   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 09:01:24
本实用新型提出一种芯片去层装置,用于在失效分析时对一芯片样品进行去层,其包括一研磨机、一研磨垫以及若干阻挡垫片。该研磨垫设置于该研磨机上,阻挡垫片贴附在该芯片样品正面的周围边缘位置,并连同该芯片样品倒置于该研磨垫上。本实用新型具有去层均匀、工作效率高的优点。
声明:
“芯片去层装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
         
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