本实用新型提出一种封装
芯片开盖装置,包括平底钻头及开盖机台。平底钻头设置在开盖机台上,且该平底钻头的底面尺寸与芯片的尺寸相对应。开盖机台又进一步包括一固定架、多个垫片以及一酸蚀腔,垫片以芯片为中心相互围绕,并在中间形成用于注入以及排放药剂的该酸蚀腔,该固定架设置在该垫片的上端,芯片倒置固定在该固定架中。采用本实用新型可以有效地控制封装芯片的开盖位置,不仅降低了成本,更提高了芯片失效分析的准确性。
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来源：北方有色网
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