本申请涉及LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置，LED集成封装显示模组的维修方法包括步骤：对LED集成封装显示模组进行检测，确定失效的第一LED
芯片的位置；去除所述第一LED芯片上覆盖的第一封装胶体，露出失效的所述第一LED芯片；去除失效的所述第一LED芯片；安装正常的第二LED芯片；对所述第二LED芯片进行封装。上述LED集成封装显示模组的维修方法，通过定点去除失效的第一LED芯片，再重新安装正常的第二LED芯片，最后重新封装，使LED集成封装显示模组恢复正常的显示效果，提高生产的良品率，避免产品报废，降低生产成本。
声明：
“LED集成封装显示模组及其维修方法以及显示装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
941
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
