本发明提供一种半导体封装基座,包括:底座,所述底座的材质为玻璃;位于所述底座正面的载片区,用于固定半导体
芯片;至少一个位于所述底座正面的手指;位于所述底座正面的引线,每一个位于所述底座正面的手指对应连接一条所述引线的一端,所述引线的另一端具有引脚,所述引脚分布在所述载片区的周围;以及至少一个位于所述底座背面的手指,所述位于底座背面的手指的位置与所述位于底座正面的手指的位置一一对应,所述位置对应的位于所述底座背面和位于所述底座正面的手指间通过位于所述手指上的且贯通于所述底座的通孔相连接。该封装基座易于实现芯片与封装基座之间的引线连接,可有效提高通过微光显微镜对芯片进行失效分析的质量。
声明：
“半导体封装基座” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
886
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
