本发明公开了一种集成电路
芯片的温度保持装置，包括：片上加热电阻，由芯片的金属线路组成；片上温度检测电路，用于检测芯片内部的温度；加热控制电路，根据片上温度检测电路检测的温度值控制片上加热电阻的加热电流的开关，通过在片方式实现对芯片的温度控制。本发明还公开了一种集成电路芯片的温度保持方法。本发明能实现芯片的温度保持，特别能使芯片在低温环境工作时使芯片的温度保持在芯片正常工作的温度，防止芯片上的集成电路出现短暂失效或永久失效；同时还能降低成本和功耗；还能大大降低器件精度要求，降低可靠性风险，提升制造工艺窗口，帮助延长芯片寿命、降低出错率。
声明：
“集成电路芯片的温度保持装置和方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1161
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
