本发明提供一种切片定位的方法，将缺陷依据die划分形成相对于整个晶圆die划分的绝对die位置坐标；将缺陷依据该缺陷所在shot的位置形成相对于该shot的相对die位置坐标；将缺陷依据该缺陷所在die的位置形成相对于该die的相对数值位置坐标；选定与缺陷在同一die中的参考缺陷，建立包含缺陷和参考缺陷的虚拟区域，并计算缺陷相对于虚拟区域的相对数值位置坐标。本发明适用于晶圆失效分析切片定位，利用YE机台扫描提供的坐标，建立虚拟die相对坐标体系，通过换算计算出缺陷相对位置，提供给失效分析用以精确定位，其具有避免晶圆污染，快速换算出缺陷相对位置利于失效分析切片，节约成本。
声明：
“切片定位的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
831
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
