本发明涉及一种无
铅元器件互连焊点热电耦合仿真方法，包含以下步骤：步骤一：无铅元器件互连焊点热电耦合失效机理分析；步骤二：原子迁移空洞预测算法研究；步骤三：封装总体模型建立；步骤四：互连焊点结构仿真建模；步骤五：热电耦合仿真分析；步骤六：原子迁移空洞位置预测。本发明基于原子迁移的基本理论，综合考虑了电迁移、热迁移和由热应力梯度产生的应力迁移三种驱动机制，得到原子迁移空洞预测数值算法。在此基础上，以ANSYS参数化设计语言和Matlab程序为载体，形成无铅元器件互连焊点原子迁移空洞预测有限元分析方法，对互连焊点在热电耦合条件下的空洞失效进行仿真研究。此方法属于无铅元器件互连焊点热电耦合可靠性仿真技术领域。
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“无铅元器件互连焊点热电耦合仿真方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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