本发明公开了一种可用于高温环境下壁面剪应力测量的底层隔板微传感器及其制造方法，属于传感器技术领域。该微传感器主要包括凸出隔板2、悬臂梁3、梁根部4、U型环凹槽5、力敏电阻6、基体7、导线8和焊盘9；该底层隔板微传感器的制备材料为器件层厚度小于1微米的SOI硅片，微传感器的敏感电阻制备在绝缘层上，保持相互独立且仅通过耐高温金属薄膜连接，能够有效降低由于高温引起的敏感电阻及金属引线失效问题，实现类似于发动机进气道、燃烧室等的冷流高温环境下的壁面剪应力测量；且传感器量程不受制于SOI硅片器件层厚度；工艺简化、难度低；悬臂敏感梁正向和反向挠曲时传感器输出一致性强；结构鲁棒性强。
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来源：北方有色网
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