本发明公开了一种用于混合集成电路寿命预计试验的测试
芯片及应用，包括基底，所述基底的中心区域设置有用于模拟芯片发热的加热PN结，且所述加热PN结还用于监测芯片温度；所述基底上还沿基底周向设置有若干组菊花链单元，每组所述菊花链单元包括两个电连接的菊花链Pad，任意相邻且不属于同一组菊花链单元中的两个菊花链Pad之间的距离相等。以不同工艺方式对该芯片进行组装，可准确模拟混合集成电路各类应用场景，通过对各类参数进行监测，便可建立电路在工作过程中应力条件与工作时间的失效物理模型，为定量评估各类表贴及键合界面退化可靠性提供方法，同时也为改进SMT及引线键合工艺、延长混合集成电路产品寿命提供依据。
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“用于混合集成电路寿命预计试验的测试芯片及应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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