本发明涉及一种基于加速退化试验的PCB绝缘寿命快速预测方法及系统，所述预测方法包括如下步骤：步骤S1，对多块PCB在高温高湿条件下进行偏压应力加速退化试验，采集各PCB的表面绝缘电阻值；步骤S2，拟合PCB的表面绝缘电阻值得到性能退化轨迹模型，并根据所述性能退化轨迹模型计算得到各PCB的伪失效寿命；步骤S3，构建偏压应力加速模型，根据伪失效寿命计算偏压应力加速模型待估参数，进而根据所述偏压应力加速模型得到PCB在高温高湿条件不同偏压应力下的绝缘寿命；步骤S4，构建高温高湿条件与绝缘寿命的关系模型，根据所述关系模型得到PCB在室温条件下的绝缘寿命。本发明通过构建加速模型解决了在有限时间内快速预测PCB绝缘寿命的问题，尤其适用于PCB可靠性技术领域。
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“基于加速退化试验的PCB绝缘寿命快速预测方法及系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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