本公开提供了一种晶圆探测数据的处理方法和计算机可读存储介质，涉及晶片制造技术领域。其中，晶圆探测数据的处理方法包括：确定已完成的晶圆探测过程中产生的新失效位元；获取新失效位元的修补记录，以及新失效位元的相邻位元的修补记录；解析修补记录，以确定新失效位元和相邻位元的属性信息，属性信息包括位置信息、备用电路信息、新失效位元的单元图形和晶圆探测流程中的至少一种；根据属性信息进行分类学习，以获取失效位元预测模型；通过失效位元预测模型对待进行晶圆探测的失效位元进行预测。通过本公开的技术方案，提高了预测失效位元的可靠性，有利于提升晶圆产品的成品率。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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