本发明提供一种晶圆良率损失预测方法及自定义缺陷密度图形自报告系统，其中，所述晶圆良率损失预测方法包括依次获取晶圆上所有
芯片的整体缺陷密度；建立缺陷密度数据模型；获取所述晶圆的缺陷密度图形；依次分析所述缺陷密度图形中所有芯片的失效率；以及，预测所述晶圆的良率损失情况。本发明通过建立晶圆的缺陷密度数据模型自动输出不同的缺陷密度范围对应的缺陷密度图形并预测晶圆上所有芯片的良率损失情况，为缺陷分析提供精准的缺陷密度报告以及良率损失预测。
声明：
“晶圆良率损失预测方法及自定义缺陷密度图形自报告系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1204
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
