本发明提供一种电迁移测试结构及测试方法，采用由多个虚拟金属块相互间隔并环列形成的虚拟金属环来围绕待测金属线，为待测金属线电迁移产生的金属挤出处提供了挤出空间以及降低了失效分析制样平整度要求；而且虚拟金属环的每个虚拟金属块均作为一个漏电流测量端，金属挤出处与对应的虚拟金属块连接时会直接导出测试结构，而不会形成超高的电流密度而发生电爆炸，从而获得了金属挤出处的初始形貌，对于分析电迁移现象造成金属过早挤出的原因具有较高帮助，对于提高集成电路的可靠性具有较高的实用价值。
声明：
“电迁移测试结构及测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
843
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
