本发明提供一种电力变换装置及其功率半导体器件健康状态自检方法，该方法，包括：在待测功率半导体器件所在的模块满足健康状态检测条件时，获取待测功率半导体器件的结温，然后驱动待测功率半导体器件导通，并控制待测功率半导体器件流过检测电流，同时检测待测功率半导体器件的导通压降，得到导通压降的检测值；若导通压降的检测值与导通压降的理论值之间的差值大于等于阈值，则判定待测功率半导体器件出现封装失效现象；进而实现了对于待测功率半导体器件的健康状态自检测，避免了功率半导体器件发生封装失效现象所造成的IGBT器件的故障运行和整机运行崩溃的问题。
声明：
“电力变换装置及其功率半导体器件健康状态自检方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1044
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
