本发明涉及一种高密度封装的键合丝触碰的加电测试方法，包括以下步骤：步骤一：键合丝触碰信号引出电路设计；步骤二：键合丝触碰信号检测电路设计；步骤三：检测电路有效性验证；步骤四：机械冲击试验平台搭建；步骤五：步进式机械冲击试验方法研究；步骤六：机械冲击条件下电加载方法研究；步骤七：键合丝瞬时触碰失效判据。该方法考虑了半导体集成电路键合丝密度高，在使用环境中发生的机械冲击条件下可能发生瞬时触碰但检测困难的问题，利用电信号检测灵敏度高的特点，将相邻键合丝瞬时触碰的物理现象通过单片机转化为电压信号进行输出，分析输出信号的特征设计相应的信号检测电路对相邻键合丝瞬时触碰失效进行检测与分析，并用高精度示波器对检测方法进行了有效性验证。此方法属于高密度封装器件可靠性测试技术领域。
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来源：北方有色网
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