本发明公开了一种半导体
芯片结构参数分析方法，包括：确定半导体芯片所使用的安装材料，采用与所述安装材料相对应的获取方式，从器件中获取至少两个版图信息一致的半导体芯片；对获取到的至少两个半导体芯片中的第一半导体芯片进行横向去层，并识别各层结构信息，得到第一半导体芯片的横向结构信息；对获取到的至少两个半导体芯片中的第二半导体芯片进行纵向剖面制作，并识别得到第二半导体芯片的纵向结构信息；根据横向结构信息和纵向结构信息，确定半导体芯片的结构参数。通过本发明可以获取每层芯片的版图结构和芯片纵向的结构参数，为芯片失效分析、结构分析和芯片设计提供技术参考。
声明：
“半导体芯片结构参数分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1153
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
