本发明公开了一种高可靠SiP的可靠性分析方法与流程，属于半导体可靠性分析领域。可靠性分析方法包括以下步骤：根据设计规则建立有限元分析模型；建立材料库，赋予各部件材料属性；进行网格划分与接触设置；依据第一种考核试验条件，搭建仿真链路，设置合理边界条件，施加试验载荷，求解计算，根据失效判据分析结果；搭建仿真链路，依次进行所有考核试验项的仿真计算并根据失效判据分析结果；根据分析结果寻找薄弱环节，为设计改进与器件应用提供指导建议。针对高可靠SiP微系统，搭建仿真链路实现多个工况的横向联动，增强SIP模块可靠性分析的全面性、系统性，最后让可靠性分析的结果作用于设计改进与应用指导。
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来源：北方有色网
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