本发明公开了一种晶圆质量分析方法,通过判断整盒晶圆的良率是否低于设定值并且在测试项目下的结果是否在设定范围内;判断整盒晶圆在测试项目下的失效晶粒分布情况判断是否属于已知的失效分布类型;判断整盒晶圆在测试项目下的失效晶粒分布是否出现判定的整盒晶圆留置类型;判断单片晶圆在测试项目下的失效晶粒分布是否出现判定的单片晶圆留置类型来判定晶圆的失效分布类型,并根据晶圆的失效分布类型对于晶圆进行质量分析。本发明的晶圆质量分析方法比较客观并且分析时间较短。
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来源：北方有色网
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