本发明公开了一种防电子迁移失效的PCB板及其制作方法，属于PCB板制作技术领域，包括：将基板曝光蚀刻后在基板上制作出内层图形，得到内层板，将所有内层板叠合在一起进行压合得到预成型板；在预成型板上钻出屏蔽孔和信号孔，同时在CAF风险区域的板外四角钻出治具孔；对屏蔽孔和信号孔进行除胶、导通和电镀，对预成型板进行外层蚀刻、制作外层图形、防焊和表面处理；在治具孔的辅助下，在屏蔽孔和信号孔之间钻出不贯孔，测试不贯孔中是否有残留金属杂质，若无残留则进行最终成型及加工工序，得到防电子迁移失效的PCB板；实现方式更加简单，可操作性强，达到高适用性和低成本的效果，防止电子迁移失效。
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“防电子迁移失效的PCB板及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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