本发明涉及SIM卡卡座技术领域，且公开了一种防触点折弯失效的MicroSIM卡卡座，包括壳体，所述壳体的两侧内壁设置有拆卸组件，拆卸组件的内侧设置有安装板，安装板的顶部设置有矩形阵列排布的导电端子，安装板的底部设置有矩形阵列排布的防弯折组件，防弯折组件的底部与壳体的底部内壁滑动连接，该装置通过拆卸组件便于将安装板安装在壳体内，且进行定位安装，保证安装板的安装位置精准，便于安装使用，且方便后期拆卸检测和维修，提高工作人员的工作效率，通过防折弯组件降低导电端子的折弯程度，且通过防折弯组件对折弯至一定程度的导电端子进行扶正，保证导电端子正常连通，且避免导电端子抵紧程度较大，造成损坏，适用性强。
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“防触点折弯失效的MicroSIM卡卡座” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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