检测层叠的半导体管芯之间的接合失效的方法。提供一种检测半导体管芯层叠件的接合失效的方法。该方法可包括以下步骤：提供半导体管芯层叠件，所述半导体管芯层叠件包括基底基板、层叠在所述基底基板上的下半导体管芯以及与所述基底基板相对地层叠在所述下半导体管芯上的上半导体管芯。所述下半导体管芯可包括第一硅通孔TSV。可向所述基底基板的与所述下半导体管芯相对的底表面提供热。可获得所述上半导体管芯的与所述下半导体管芯相对的顶表面的热成像图像。可利用所述热成像图像，基于所述热成像图像的与所述第一TSV的区域对应的区域之间的温度差来辨别在所述半导体管芯层叠件中是否存在接合失效。
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来源：北方有色网
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