本申请涉及一种集成电路失效检测方法及装置。方法包括：获取待检测集成电路的第一图像，其中，待检测集成电路包括至少一条待检测的金属线，第一图像中包括待检测的金属线的图像；使用检测探针接触金属线，获取接触到检测探针后的待检测集成电路的第二图像，其中，第二图像中包括第一图像中的金属线的图像；根据第一图像、第二图像，确定待检测集成电路的失效情况。从而仅通过图像的变化即可检测集成电路的内部失效情况，检测方法方便简单，并且无需将集成电路研磨到待检测的那一层，即可通过其上层的互连情况，对其内部的失效情况进行初步的检测，效率更高。
声明：
“集成电路失效检测方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
976
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
