本发明公开了一种检测单板元器件失效率的方法、系统及测试板，包括：从硬件电路方面排查高失效元件器将单板PCB结构导入可靠性预计软件，将失效率高的元器件进行替换，对不满足降额的元器件进行替换，再将无法替换的元器件记录为高失效元器件；对单板PCB布局结构进行仿真，对因结构限制和板卡面积限制而无法更改布局的元器件进行记录为高失效元器件；对单板PCB的散热进行仿真，仿真后对靠近发热部位的元器件进行标记，对进行标记的元器件布局和布线进行修改，对无法修改的标记的元器件进行记录为高失效元器件；将上述高失效元器件进行回板实测；本发明能够解决产品设计过程中，器件可靠性预计不够准确的情况和替代料测试不够全面的情况。
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来源：北方有色网
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