本发明属于电子封装领域,涉及一种用于检测板级组装球栅阵列封装器件中焊球失效的电子散斑干涉测试系统及其检测方法。该系统包括:检测样品的固定与加载部分,电子散斑干涉的离面位移测试光路部分,和计算机数据分析处理部分。离面位移测试光路部分用于形成检测样品在机械载荷下变形后的干涉条纹,即表面微位移信息。计算机数据处理部分,用于采集条纹、进行相位解包和位移计算、定位失效区域。通过比较对标准品与样品的离面位移条纹确定样品是否发生焊球失效。该系统组成元件简单,测量过程不会损坏器件,检测方法简便、工艺整合性好,可实现流水线上的实时测量,从而大大提高板级组装球栅阵列封装器件中焊球失效的检测效率。
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“检测焊球失效的电子散斑干涉系统及无损检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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