本发明涉及一种用于提升晶片晶向角度的工装，包括水平设置在晶向角度磨削机上的底座，所述底座上表面等距开设有晶体放置槽，所述底座上方设有X轴总成，所述X轴总成上设有激光测距仪。该用于提升晶片晶向角度的工装，通过气缸推动有效的提高磨削速度，通过底座在晶体表面行走的方式，判断晶体基准面是否垂直，以保证晶体表面的完好无损，同时激光测距仪使测量速度增快，加工精度高，精度可达到±3′，确保了晶体晶向角度的高精度及表面高品质，符合加工要求，使晶片表面无明显切割痕迹，高平整度可控制在±3′，确保成品率及其稳定性，不会对晶体产生划痕、压碎、磕边、污染等不良现象。
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来源：北方有色网
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