本发明公开了一种半导体
芯片制造中
贵金属衬板的清洗回收方法，先对环保型浸金药剂金蝉溶液和碱性药剂进行净化处理，随后对表面镀层金进行充分溶出；再进行其他镀层金属的溶出完成镀层剥离；最后进行金的提取回收与衬板基材的超声无损清洗处理，衬板基材再经真空烘干，表面外观质量检测合格后真空包装入库。本发明具有在实现贵金属回收的同时对衬板基材无损害、操作简单高效、作业安全环保的特点。
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“半导体芯片制造中贵金属衬板的清洗回收方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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